职称评审条件

一、基本条件

（一）政治素质好，遵守中华人民共和国宪法和法律法规。

（二）具有良好的职业道德、敬业精神，作风端正。

（三）热爱本职工作，身心健康，能认真履行岗位职责。

（四）按国家和我市规定，符合有关年度考核和继续教育相关要求。

二、技术员资格条件

在符合基本条件的基础上，技术员还应符合以下条件：

（一）学历、资历要求。应符合下列条件之一：

1．具备大学专科、中等【děng】职业学校【xiào】毕业学【xué】历，在集【jí】成电路专业岗位【wèi】工作满1年，并【bìng】经【jīng】所在【zài】单【dān】位业绩考核合格。技工【gōng】院校【xiào】毕【bì】业【yè】生【shēng】可按有关【guān】规【guī】定申报，其【qí】中，中级工班毕业生在职称评价时视同为【wéi】中专学历【lì】，高级工班毕业生视同为大专学历，下同。

2．具备中【zhōng】级职业资格或职【zhí】业技能等级，从事【shì】集成电路专业【yè】相关【guān】工作满2年。

（二）专业能力【lì】、业绩成【chéng】果【guǒ】要求。应熟【shú】悉【xī】集成电路专业的基础理论知识和专业技【jì】术知识，具有完成一般技术辅助【zhù】性工作的实【shí】际能力，能够承【chéng】担岗【gǎng】位【wèi】职【zhí】责任务。

三、助理工程师资格条件

在符合基本条件的基础上，助理工程师还应符合以下条件：

（一）学历、资历要求。应符合下列条件之一：

1．具备博士、硕士学位【wèi】或第二学士学位【wèi】，从事集成电【diàn】路专业【yè】相关工作。

2．具备大学【xué】本科学【xué】历或学士学位，在集【jí】成电路专业岗位工【gōng】作满1年；或具备大学【xué】专科学【xué】历，在集成电路专业【yè】岗位【wèi】工作满3年【nián】；或【huò】具备中【zhōng】等职业学校毕业学历，在集成电路【lù】专【zhuān】业岗位【wèi】工【gōng】作满5年，并经所在单位业【yè】绩考核合【hé】格。技工院校毕业生可按前文规定申报，其中，预【yù】备技师【shī】（技师）班毕业生在职称评价时【shí】视【shì】同为【wéi】本科学历，下【xià】同。

3．具备高级工职业资格或职【zhí】业技【jì】能等级，从事集【jí】成电路【lù】专业【yè】相关【guān】工作【zuò】满2年。

（二）专业能【néng】力、业绩成【chéng】果要【yào】求。应掌握集成电路专业的基础理论【lùn】和专业【yè】技术知识，具【jù】有独立完成一般【bān】性技【jì】术工作的实际【jì】能力，能够处理一般性技术问【wèn】题，指【zhǐ】导技术员【yuán】开展工作【zuò】，较好的完成岗位职责任务【wù】。

四、工程师资格条件

在符合基本条件的基础上，工程师还应符合以下条件：

（一）学历、资历要求。应符合下列条件之一：

1．具备博士学位，从事集成电路专业相关工作。

2．具备【bèi】硕士学位【wèi】或【huò】第二学士学【xué】位【wèi】，取得助理工程师资格并担任助理【lǐ】工程师职【zhí】务【wù】满2年。

3．具【jù】备大学本科学历【lì】或【huò】学士学位，或【huò】具备大学专【zhuān】科学历，取得助理工程【chéng】师资格并担任助【zhù】理工程师职务【wù】满4年【nián】。技工院校毕业生可按前文规定申【shēn】报。

4．具备技师职业资格或职业【yè】技能等级，从事【shì】集成电路【lù】专业【yè】相【xiàng】关【guān】工作满3年。

（二）专业能力要求。应【yīng】熟练掌握并能够运【yùn】用集成【chéng】电路专业的【de】基础理【lǐ】论【lùn】和专业技术知识，熟【shú】悉【xī】国内外专业现状和发【fā】展趋【qū】势，能够指导助理工程【chéng】师工作。此外，在担任助理工程师期【qī】间还应【yīng】符合下列条件之一：

1．有【yǒu】独【dú】立承担较复【fù】杂项目的研究、设计工作能力，能解【jiě】决本专【zhuān】业范围内比较复【fù】杂的技术问【wèn】题。

2．有一【yī】定从事【shì】工程技【jì】术研究、设计工作的【de】实践经验，能吸收、采用国内【nèi】外【wài】先【xiān】进技术，在提高研究、设【shè】计水平和经济效益方面取得一定【dìng】成【chéng】绩【jì】。

3．基【jī】本掌握现代生产【chǎn】管理【lǐ】和技术管【guǎn】理的【de】方法，有独立解决比较复杂技术问题的能力【lì】。

4．有【yǒu】一定【dìng】从事生产技术管理的实践经验，取【qǔ】得有实用【yòng】价值【zhí】的技术成果和经济效益。

（三【sān】）业绩成【chéng】果要【yào】求【qiú】。担【dān】任助理工程师职务后，应具备下列3项及以上【shàng】条件：

1．参与【yǔ】完成1项及以上省部【bù】级集成【chéng】电路【lù】专业相关的研究课题，并结项。

2．参【cān】与国家、行【háng】业【yè】、省部级【jí】集成电路专业领域发展规划、战略【luè】决策等相关政策、标准【zhǔn】、规范【fàn】、法律、法规的制【zhì】定，并颁布实施。

3．作为主【zhǔ】要完成人（前【qián】5名）完成本单【dān】位集成电路专业【yè】领域工程【chéng】项目的【de】规划和实施工作，制定本单位【wèi】集成电路专业管理标准【zhǔn】、战【zhàn】略、发展规划、管理制度；或作【zuò】为子项目专业【yè】负责人，在【zài】项目管【guǎn】理、科研开【kāi】发、生产【chǎn】经营、技【jì】术转让【ràng】与引进等【děng】工作中成效明显。

4．独立【lì】完成本单位【wèi】集成电路专业领域项【xiàng】目【mù】、产品或服务的【de】设【shè】计开发，为单位取【qǔ】得较好的经济效益【yì】。

5．作为【wéi】第一、二作【zuò】者或通讯【xùn】作【zuò】者，在学术期【qī】刊上公开发表集成电路专【zhuān】业论文或调研报告1篇及【jí】以上；作为第一、二作者，在省部【bù】级专业学术会议上发表集成【chéng】电路专业论文1篇及以上；作【zuò】为第一【yī】作【zuò】者，撰写集成电路专业的单位内【nèi】部【bù】研究【jiū】报告1篇及以【yǐ】上，要求引用数据【jù】齐全【quán】、结论正【zhèng】确，并【bìng】经2名高级工程师评议证明，具有一定实用价值。

6．参与完成集成电【diàn】路专业领域【yù】已【yǐ】授权的【de】发明专利或实用【yòng】新【xīn】型专利1项及【jí】以上。

7．作为项目【mù】参与【yǔ】人，完成【chéng】相关专【zhuān】业领域【yù】国家级专项1项及以【yǐ】上，并结项。

8．在【zài】中国500强企【qǐ】业，参与完【wán】成相关专业领【lǐng】域专项1项及以【yǐ】上，并结项。

（四）破【pò】格条【tiáo】件。不满足本条第（一）款学历、资历【lì】要求，但担任助理工程【chéng】师【shī】职务后具备下【xià】列条件【jiàn】之一的【de】，可破格申报：

1．凭集【jí】成【chéng】电路【lù】专业【yè】领【lǐng】域相关专业项【xiàng】目，获区局【jú】级【jí】科学技术奖励三等奖及以上的主要完成人（前5名）。

2．获得市级技术能手称号等荣誉。

3．参与信息技术创【chuàng】新应【yīng】用（以下【xià】简【jiǎn】称“信创【chuàng】”）领域省【shěng】部级自主【zhǔ】创新项目取得明【míng】显成果（前5名），或满足本条第（三）款业绩成果要求的4项以上【shàng】，并经2名相关专【zhuān】业【yè】高级【jí】工程师推荐【jiàn】及业务【wù】主管部门同意。

五、高级工程师资格条件

在符合基本条件基础上，高级工程师还应符合以下条件：

（一）学历、资历要求。应符合下列条件之一：

1．具备博士学位，从事集成电路专业相关工作满2年。

2．具备硕士学位【wèi】、第二学士【shì】学位、大学本【běn】科学历或【huò】学士学【xué】位，取得【dé】工程【chéng】师资格并担任工程师【shī】职务【wù】满5年。技工院校毕业【yè】生可按【àn】前文规定申报【bào】。

3．具备【bèi】高级技师职业资格或职业【yè】技能【néng】等【děng】级，从事集成电路专业相关工【gōng】作满【mǎn】4年。

（二）专业能【néng】力要【yào】求。应【yīng】系统掌握集成【chéng】电【diàn】路专业的基础【chǔ】理论和专业技术知【zhī】识，掌【zhǎng】握国内外【wài】专业现状【zhuàng】和【hé】发展趋势，具有【yǒu】发现、分析和解决实际问题的能【néng】力，能够指导、培养【yǎng】中青年学术技术骨【gǔ】干、工程【chéng】师或研究生的【de】工作【zuò】学习。此外，担【dān】任工【gōng】程师职务期间还【hái】应符【fú】合下列条件之一：

1．能够【gòu】承担【dān】或组织重【chóng】要、复杂、关键【jiàn】工程项目的【de】设【shè】计，针【zhēn】对关【guān】键技术提出试验要【yào】求和实施方案【àn】，并能【néng】够解决设计中的技术难题。

2．能【néng】够承担或【huò】组织重【chóng】要、复杂产品或工【gōng】程项【xiàng】目的实施，并能【néng】够解决生产过程中的【de】技术【shù】难题。

3．能够承担【dān】或【huò】组织重要、复杂、关【guān】键的【de】研究【jiū】课题，提出【chū】或审定关键技术发展规划及分析论证【zhèng】报告【gào】。

4．能够开展【zhǎn】引进【jìn】国外先【xiān】进技术产品的【de】调研，并提出可行性【xìng】分【fèn】析论证报告，能【néng】够【gòu】对产品消化、吸收、改进、创新【xīn】、推广。

（三）业绩成【chéng】果要求。担任【rèn】工程【chéng】师职务后，应具备下列3项【xiàng】及以上【shàng】条件：

1．凭集成【chéng】电路【lù】专业项目，获省部级科【kē】技奖励三【sān】等奖及以上，具有个人【rén】证书。

2．主持或参与【yǔ】完成2项及以上省部级集成电路专业研究课【kè】题，并【bìng】结【jié】项【xiàng】。

3．参与国家、行业、省部级集【jí】成电路专业中长期发展【zhǎn】规划、重大战【zhàn】略决策相关政策、标【biāo】准、规【guī】范、法律、法规的制【zhì】定【dìng】，并【bìng】颁布实施【shī】。

4．负责制定本单位集成电【diàn】路管理标准、战略、发展【zhǎn】规划、管理制【zhì】度【dù】；或作【zuò】为集【jí】成电路专业【yè】负责人【rén】，在项目管理、科【kē】研开【kāi】发、生【shēng】产经营、技术转让与【yǔ】引进等工作中成【chéng】效显著【zhe】。

5．主持完成2项及以上本单【dān】位【wèi】集【jí】成电路【lù】专业重点【diǎn】项目，为【wéi】单位取得较【jiào】高的经济效益。

6．作为主【zhǔ】要作者编写并发表【biǎo】集【jí】成电路专业著作或【huò】译著10万字及以【yǐ】上；作为【wéi】第一、二【èr】作者或通【tōng】讯作者，在学术期刊上公【gōng】开【kāi】发表集成电路【lù】专业【yè】论文或调研报【bào】告2篇及以上；或作为第一、二作【zuò】者，在省部级专业学术会议【yì】上发表集成电路【lù】专业论文2篇及以上；或作为第【dì】一作者，撰【zhuàn】写集成电路【lù】专【zhuān】业的单位【wèi】内部研究【jiū】报告2篇及【jí】以上【shàng】，要【yào】求【qiú】引用数据齐全、结【jié】论【lùn】正确【què】，并经2名正高级工程师评议证明，具有一定实用价值【zhí】。

7．作为主要完成人【rén】（前5名），参【cān】与完成【chéng】集成电路专【zhuān】业领域已授【shòu】权的【de】发明专利【lì】或实用新型专利2项及【jí】以上。

8．作【zuò】为项目参与人，完【wán】成相关专业领域国家重大专项【xiàng】1项【xiàng】及以上，并结【jié】项。

9．在【zài】世【shì】界500强【qiáng】企业，参与完【wán】成相关专业领域【yù】重大专【zhuān】项1项及以上，并结项。

（四）破格【gé】条【tiáo】件。不满足【zú】本条【tiáo】第（一）款学历、资历要求，但担【dān】任工程师职务后具备下列条件【jiàn】之一的，可破格申报：

1．凭集【jí】成电【diàn】路专业相关项【xiàng】目，获省部级【jí】科技奖励三等奖及以上的主要完成人（前5名），或【huò】获省部【bù】级工程技术行业类奖项【xiàng】三等【děng】奖及以【yǐ】上【shàng】（额定人员【yuán】）。

2．获得国家专利金、银奖的主要完成人（前5名）。

3．获得中华技能大奖、全国技术能手称号等荣誉。

4．参与信【xìn】创领域国家级自主【zhǔ】创新项目取得显著【zhe】成果（前【qián】5名），或满足【zú】本条第【dì】（三）款业绩成果要求的4项以上，并经【jīng】2名相关专【zhuān】业正高【gāo】级【jí】工程师推荐及业【yè】务【wù】主管部门同【tóng】意。

六、正高级工程师资格条件

在符合基本条件基础上，正高级工程师还应符合以下条件：

（一）学【xué】历【lì】、资【zī】历要求。一般应【yīng】具备大学本科以上学历或学士【shì】以上学位，担任高级【jí】工程师职务满【mǎn】5年。技工院校毕业生可按【àn】前文规定申【shēn】报。

（二）专业能【néng】力要【yào】求【qiú】。具【jù】有全面系【xì】统的【de】专业【yè】理论和实践【jiàn】功底，学术科研水平高或者【zhě】科学实【shí】践能力【lì】强，全面掌握【wò】集成电路专业领域的国内【nèi】外前【qián】沿【yán】发展动态，具有引领科技发展前沿水平的能力【lì】，能【néng】够【gòu】推动集成电路专业发【fā】展，能【néng】够【gòu】指导、培养高级工程师或研【yán】究生工作学习。此外，在担【dān】任高级工程【chéng】师期间，还应符【fú】合下列条件之一【yī】：

1．能够牵头申请【qǐng】获得并主持完【wán】成省【shěng】部级【jí】以【yǐ】上重【chóng】点工程项目、攻关项目、技术【shù】创新【xīn】项目等。

2．能够主持完成业内认可的省部级高水平课题研究。

3．能够运用【yòng】新理论、新技术、新【xīn】方法、新工【gōng】艺解【jiě】决技术【shù】难题；在科技成果转化过【guò】程中【zhōng】具有开创性运用工程技术的能力【lì】。

（三【sān】）业绩成果要【yào】求【qiú】。担【dān】任高级工程师职务后，应【yīng】具备下【xià】列3项及【jí】以上条件：

1．作为【wéi】工【gōng】程技术【shù】项目主持人或产品负责人【rén】曾【céng】创造性【xìng】完成至【zhì】少1项，或【huò】作为主要完成人（前【qián】5名）完成省【shěng】部级及以上重点工程项【xiàng】目、科技攻关项目、技术创新项目2项及以上，其技术水平处于【yú】国内【nèi】领先地位并【bìng】在解【jiě】决关键性【xìng】技【jì】术问题中起到主要作用【yòng】，项目或产品【pǐn】已被省部级以上相应的【de】主【zhǔ】管部门【mén】鉴定【dìng】或验收【shōu】。

2．在技术上【shàng】有重大发明或重大【dà】革新【xīn】，解决过工程技术【shù】领【lǐng】域的技术难题，开发【fā】出新产品、新材料、新设备、新【xīn】工【gōng】艺，并已投【tóu】入生产，其【qí】成【chéng】果获国家级奖1项或省部【bù】级三等【děng】及以上奖【jiǎng】2项及以上【shàng】（具有个人证书或【huò】前5名）；或作为第一完成【chéng】人，其成【chéng】果的可比性技术经【jīng】济指标处于国内领先水平。

3．作为相关专业的主要技术负责人曾创造性完成1项【xiàng】及以上【shàng】，或作为主要完成人完【wán】成省【shěng】部级及【jí】以上【shàng】课【kè】题研究项目【mù】2项及以上，并【bìng】取【qǔ】得显著【zhe】效益。承担的【de】重【chóng】点项目技【jì】术报告，经同行专家评议【yì】具有国内【nèi】领先【xiān】水平，技【jì】术论证有深度【dù】，调研、设【shè】计、测试数据齐全、准确。

4．作为相【xiàng】关专【zhuān】业的【de】主要【yào】技【jì】术负责【zé】人【rén】，在技术改造【zào】、标准计【jì】量、科【kē】技信息等研究、开发、推广、应用工作中，取得省部级【jí】及以上科技成果，其【qí】技术综合指标达到国际先进水【shuǐ】平或国内领【lǐng】先水平，并通【tōng】过省部级以上鉴定【dìng】；或作为主要【yào】技术负责人【rén】主持的技术项目取得显著效【xiào】益，并通过省部级以上鉴定。

5．作【zuò】为主要撰写人，完成【chéng】国内外公开出版的相关【guān】专业【yè】学术【shù】、技术专著【zhe】（单部著作个人承担20万字及以上）；或作为第一作者或【huò】通讯作者，在行业内公【gōng】认的高水平期【qī】刊上【shàng】发表相关专业【yè】的【de】学术、技【jì】术论文2篇及以上。

6．作为第【dì】一【yī】起草人，主持制定过省部级及以上行【háng】业技术【shù】标准【zhǔn】或技术规范【fàn】，并颁布【bù】实施。

7．作为第【dì】一发明人【rén】，主持完成相【xiàng】关【guān】专【zhuān】业已授权的发明专利1项及以上，具有显【xiǎn】著经济和社会效益。

8．作【zuò】为项目负责人，主持【chí】完成相关专【zhuān】业领域国【guó】家重【chóng】大专项1项及以上，并结项。

9．在【zài】世【shì】界500强企业【yè】，主持完成相关专业领域重【chóng】大专项1项及【jí】以【yǐ】上，并结项。

（四）破格条件。不【bú】满【mǎn】足本【běn】条第（一）款学【xué】历【lì】、资历【lì】要求，但担任高【gāo】级工程师职务后具备【bèi】下列条件之一【yī】的，可破格【gé】申报：

1．凭【píng】集成【chéng】电路专业相关项目，获国家【jiā】级科技【jì】奖励（具有个人证【zhèng】书）。

2．主持信【xìn】创领域国家级自主【zhǔ】创【chuàng】新项目取得重大【dà】成果，或满足本条【tiáo】第（三）款业绩成【chéng】果要求的4项及以上，并经具【jù】有【yǒu】相关【guān】专【zhuān】业5年正高级工程师资【zī】历的2名资深专业人士推荐及业务【wù】主管【guǎn】部【bù】门同意。

七、有关说明

（一）集成电路相关专业范围

集成【chéng】电路【lù】职称专业【yè】范围【wéi】包括【kuò】集成电路设计、生产、封【fēng】装、测试、装备【bèi】、材料等6大类：

1．集成电路设计：指以可制造集【jí】成电路版图为目标【biāo】的从功能描述到【dào】电路版【bǎn】图【tú】的工程实现过【guò】程，一【yī】般【bān】包括集成电路电子器件及【jí】互连线模型建【jiàn】立、集成电路【lù】逻辑【jí】设计，诸如数【shù】字、模拟和射频等集成电【diàn】路物理设【shè】计，以及支撑集成电路设计【jì】的电【diàn】子设【shè】计自动化等内容【róng】。

2．集成【chéng】电路【lù】生产【chǎn】：指电子电路在半导【dǎo】体【tǐ】晶圆表面上【shàng】的微型化【huà】。集成【chéng】电路生产【chǎn】制造工艺包括光刻（Litho）、干法刻蚀（Etch）、离子注【zhù】入（IMP）、清洗及湿【shī】法刻【kè】蚀（WET）、高温炉管扩【kuò】散及成膜（Furnace）、化学气相沉积（CVD）、物理气相沉【chén】积（PVD）、化学机械抛光（CMP）等工艺步骤。使【shǐ】用单晶硅晶圆（或【huò】III-V族【zú】半导体材料）作为基层，利用【yòng】各种半导【dǎo】体制造工艺，通过整合成工【gōng】艺流程，把电路中所需的晶体管、电阻、电容【róng】和电感等元件及布线互【hù】连在一【yī】起【qǐ】，成为具有所【suǒ】需电路功能【néng】的微型结【jié】构。集【jí】成电路制造技术节点以能达到的最小线宽【kuān】进【jìn】行分类，例【lì】如0.35微米、0.18微米，90纳米，14纳米，7纳【nà】米【mǐ】，5纳米等【děng】。

3．集成电路封【fēng】装：包括倒装芯片【piàn】（FC）、硅通孔（TSV）、嵌入式封装（ED）、扇入（Fan-in）/扇出（Fan-out）型晶圆级封装、系统级封装（SiP），多芯片【piàn】封装【zhuāng】（multi-die packaging），立体封装(2.5D & 3D IC Packaging)、微【wēi】机电与【yǔ】感测元【yuán】件封装(MEMS and Sensor Packaging)，嵌【qiàn】入式多【duō】芯片互连桥【qiáo】接（EMIB）封装技术等。

4．集成【chéng】电路测试：指利用测【cè】试设备测试【shì】实【shí】证芯片是否【fǒu】达到设【shè】计要求指标【biāo】，是否满足实际使用环境要求，与其它【tā】产商产品相比是否具有性【xìng】能和成本方面【miàn】的竞争力。测【cè】试主【zhǔ】要包括：性能测试【shì】、可靠性测试、产【chǎn】品良率测试【shì】等。测试方式：wafer上的裸片测【cè】试、封【fēng】装后测试等。

5．集成电路装备

（1）9-21英寸集成电路硅【guī】片加工【gōng】设备：单晶炉、滚【gǔn】磨设备、切片设【shè】备【bèi】、倒【dǎo】角设备、研磨设备等。

（2）晶圆制造设【shè】备：光刻【kè】设【shè】备、化学机械抛光【guāng】设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子【zǐ】注入设备【bèi】等。

（3）封测设【shè】备：磨片、划片、装片、键合、塑封、晶圆【yuán】测试【shì】（CP）和芯片测试（FT）等【děng】各个工【gōng】序上所使用的各类【lèi】复杂设备【bèi】。例如，切【qiē】割减薄设备、引线机、键【jiàn】合机，测试环节中的探针台、测试机、分选机、理想信号发【fā】生【shēng】设【shè】备、信号分析设【shè】备、电压源电流【liú】源基【jī】准源等设备。 

6．集成电路材料

（1）器件【jiàn】沟道材料：11N高纯硅，III-V族【zú】半导体（(In,Ga)As, (In,Ga)P， (In,Ga)N）、碳【tàn】纳米管、石墨烯、黑【hēi】磷、过渡金属硫【liú】属化【huà】合物【wù】MX2（M=Mo、W、V、Ti、Ta等，X=S、Se、Te）、铁电半【bàn】导【dǎo】体【tǐ】（In2Se3）等。

（2）器件栅介【jiè】质【zhì】材【cái】料【liào】：HfO2、HfZrO2、Al2O3、Y2O3、范德【dé】瓦尔斯材【cái】料BN、MX3（M=Sc、Y、Bi等，X=Cl、Br、I）等。

（3）电极材料：TiN, TaN。

（4）大功率器件材料（分【fèn】立器【qì】件【jiàn】）：Si、SiC、GaN、Ga2O3等。

（5）封装材料：导电，Cu、Al及【jí】其合金Sn-Pb、Sn-Ag、 Sr-Ag-Cu等；陶瓷【cí】衬【chèn】底，Al2O3、 AlN、Si3N4等。芯片封【fēng】装材料【liào】包括封装基【jī】板、引【yǐn】线框【kuàng】架【jià】、树脂、键合丝、锡球以及【jí】电【diàn】镀液、电子特种气【qì】体【tǐ】等。

（二）中国500强企业、世界500强企业

中国500强企业是由【yóu】中国企【qǐ】业联合会、中国企业家协【xié】会【huì】按国际【jì】惯例组织评【píng】选、发【fā】布的中国企【qǐ】业排【pái】行【háng】榜，可参照《中国企业联合【hé】会官网【wǎng】》500强企业名单或《财富》杂志各年度中国【guó】500强排行榜。

世界【jiè】500强企业是由《财富》杂志发布【bù】的世界企业排【pái】行榜，可参【cān】照《财【cái】富》杂志各年度【dù】世界500强排行榜。

（三【sān】）主持或【huò】项目【mù】负责人，是指该项目【mù】主持人或负责人，位列项目成员【yuán】第一【yī】。

（四【sì】）公开出【chū】版，是【shì】指有国内标准书号（ISBN号），或【huò】国内统一【yī】刊号（CN号，类别代码F）或国际统一刊号【hào】（ISSN号）的出版物。

（五）高水平期刊【kān】，包【bāo】括【kuò】北京大学【xué】图【tú】书【shū】馆“中文核心期【qī】刊”、南【nán】京大学“中文社会科学引文索引（CSSCI）来源期刊【kān】”、中国社会科学院文【wén】献信息中心【xīn】“中【zhōng】国人文社会科学【xué】核心期【qī】刊”。

（六）专业技术【shù】工作年限，是【shì】指从事【shì】本【běn】专【zhuān】业或相【xiàng】近专业工作的累计【jì】有效年限，工【gōng】作年限计算【suàn】截止至参评当年9-21。

（七）凡冠有“以上”的，均含本级或本数量。